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晶振有哪些因素会致使其损坏?

发布日期:2021-10-15

1、生产过程种有摔落现象,意思是只晶振造成外界的过大冲击力,因为晶振晶片比较薄,需要轻拿轻放。

2、晶振焊接到线路板上时候可能焊接温度过高导致晶振不良。

3、焊接过程中产生虚焊,也就是假焊接,使晶振不通电。

4、晶振焊接之后,焊锡与线路相连,造成短路现象。

5、在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体谐振器容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;

在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振。

6、高频晶振,由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英芯片破损,导致停振;

7、有功能负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象;

8、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;

9、当晶体频率发生频率漂移,且超出石英晶振偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振。